10.3969/j.issn.1000-3738.2003.11.006
Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金时效过程研究
用相对电导率、硬度的测量、金相分析及透射电镜等方法,研究了Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金在380℃时效过程中组织结构及性能的变化.结果表明,时效过程中,细小Ni2Si颗粒的析出对不连续沉淀有一定抑制作用;随时效时间增加,抑制作用减弱;Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金的电导率、硬度比Cu-15Ni-8Sn合金高.
Cu-15Ni-8Sn-0.4Si合金、调幅分解、时效
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TG146.2(金属学与热处理)
国家高技术研究发展计划863计划2002AA302505
2004-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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