石墨粉表面化学镀铜工艺研究

摘要：

用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能.试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性.另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响.

关键词：化学镀铜、石墨粉、Cu/C受电弓滑板

所属期刊栏目：26

分类号：TQ153.3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：33-35