10.3969/j.issn.1000-3738.2002.09.012
铜石墨材料导电性能研究
以镀铜石墨粉为原料,用压制-烧结的工艺制备了不同铜含量的铜石墨材料,研究其电导率随铜含量变化的规律,并与传统的铜石墨材料的导电能力进行比较.研究发现,用镀铜石墨粉制备的铜石墨材料的电导率与铜体积分数呈简单线性关系,拟合曲线外推到铜体积分数为100%时与纯铜电导率相近,说明铜的导电能力几乎得到充分发挥.含铜量为75%的镀铜石墨试样的导电性能优于含铜量为85%的传统铜石墨材料.
铜石墨材料、镀铜石墨粉、电导率
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TB333(工程材料学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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