10.3969/j.issn.1000-3738.2000.06.005
SiC/W层状复合材料力学性能及显微结构分析
以SiC陶瓷片为基体层,金属W为夹层,热压烧结制成SiC/W层状复合材料.X射线衍射分析显示:夹层中的W与SiC反应生成了W5Si3和WC,无金属W存在.断面扫描电镜分析表明:(1)夹层由颗粒状晶体(W5Si3)和片状晶体(WC)组成,片状晶片重叠为二级层状结构.(2)基体层(SiC层)的断裂方式为裂纹沿晶断裂:夹层的断裂方式有两种:一是裂纹沿颗粒状晶体的晶界的沿晶断裂,二是裂纹穿过片状晶体的穿晶断裂,断口还观察到片状晶片的拨出.材料力学性能呈现的规律为:夹层厚度在10~50μm内,随夹层厚度的增加,断裂韧性增加,抗弯强度下降.
SiC/W层状复合材料、夹层厚度、断裂韧度、抗弯强度
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TB383(工程材料学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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