10.3969/j.issn.1006-8554.2021.02.066
电子设备的整机结构热设计探讨
电子设备的发热量比较大,热设计质量对系统可靠性造成直接影响.对电子设备整机结构热设计进行分析,给出合理优化设计结果.通过实验结果表示,此设计方案有效可行.
电子设备、整机结构、热设计
28
2021-03-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
153,155
10.3969/j.issn.1006-8554.2021.02.066
电子设备、整机结构、热设计
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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