期刊专题

10.3969/j.issn.1006-8554.2016.10.047

电子芯片液体冷却技术的应用

引用
分析了几种运用广泛的液体冷却技术,并针对每一种电子芯片液体冷却技术的特点、优势与不足进行阐述.

电子芯片、液体冷却技术、应用

23

TN4;TN3

2016-10-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

82

暂无封面信息
查看本期封面目录

技术与市场

1006-8554

51-1450/T

23

2016,23(10)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn