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10.11900/0412.1961.2015.00279

横向磁场下定向凝固Cu-6%Ag合金的组织、硬度和电阻率

引用
研究了横向磁场对定向凝固Cu-6%Ag合金组织、硬度和电阻率的影响.结果表明,施加磁场增加了先共晶Cu枝晶的一次枝晶间距和体积分数,先共晶Cu中捕捉了更多的过饱和Ag,最终升高了合金的硬度和电阻率.从磁场抑制熔体对流作用的角度建立了一次枝晶间距与施加磁场强度、液相扩散系数等的关系,并结合溶质分配系数的影响解释了Ag过饱和度增加的原因.利用TEM和EDS分析结果,结合建立的合金电阻率模型,定量分析了合金电阻率的改变和固溶Ag原子对固溶体Cu-6%Ag合金导电性的主导作用.

Cu-Ag合金、磁场、微观组织、硬度、电阻率

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TG146.1(金属学与热处理)

国家自然科学基金项目51474066和51004038,国家高技术研究发展计划项目2007AA03Z519,高等学校博士学科点专项科研基金项目2012004211008及高等学校学科创新引智计划项目B07015资助;Supported by National Natural Science Foundation of China Nos.51474066 and 51004038, National High Technology Research and Development Program of China No.2007AA03Z519, Special Research Fund for Doctoral Disciplines Program of Chinese Higher Education No.2012004211008 and Programme of Introducing Talents of Discipline to Universities of China No.B07015

2016-04-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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金属学报

0412-1961

21-1139/TG

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2016,52(2)

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