喷射沉积制备新型电子封装材料70%Si-Al的研究

摘要：

采用喷射沉积技术制备了新型电子封装材料70%Si-Al合金,对其进行热等静压致密化处理后,测试了合金的主要性能.结果表明:喷射沉积70%Si-Al合金的密度低,组织细小均匀,各向同性,Si相粒子尺寸在10-20 μm之间且弥散分布.新型70%Si-Al合金具有与Si和GaAs等半导体材料相近的热膨胀系数,热稳定性好,经热等静压后合金的性能进一步提高.喷射沉积70%Si-Al合金具有良好的机械加工性能,可以用作功率芯片、微波电子器件、集成电路块等的封装材料.

关键词：70、Si-Al合金、电子封装材料、喷射沉积、热等静压、热膨胀

所属期刊栏目：41

分类号：TG132.11(金属学与热处理)

资助基金：中国科学院资助项目50395104

在线出版日期：2006-02-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：1277-1279