Cu晶体内椭球裂纹愈合的三维分子动力学模拟

摘要：

采用EAM多体势,用三维分子动力学方法模拟了Cu单晶体内椭球裂纹在加压时的愈合过程.结果表明,加压时椭球裂纹顶端沿(111)和(111)面发射位错环,它们运动到晶体表面就被其像力吸引而在表面湮灭.通过位错环不断发射、运动至表面而湮灭,椭球裂纹内的空腔被逐步"转移"到表面,从而使裂纹不断变小乃至完全愈合;与此同时,晶体表面变得凹凸不平.

关键词：椭球、裂纹愈合、Cu、分子动力学模拟、压应力

所属期刊栏目：40

分类号：TG146.11;TG111.91(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G19990650;国家自然科学基金50171012

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：449-451