倒装焊Sn-Pb焊点的热疲劳失效

摘要：

对倒装焊Sn-Pb焊点进行了热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究了Sn-Pb焊点热疲劳失效.结果表明,充胶后焊点内塑性应变范围减小近一个数量级,从而显著降低焊点的疲劳损伤;由于底充胶改变了Sn-Pb焊点应力、应变分布,使得充胶前后焊点裂纹位置发生改变.Sn-Pb焊点热疲劳裂纹萌生于粗化的富Sn相,并穿过富Pb相沿富Sn相生长.Sn和Pb晶粒的非均匀粗化趋势与模拟给出的剪切应变轴向分布一致.

关键词：倒装焊、底充胶、Sn-Pb焊点、分层、热疲劳

所属期刊栏目：37

分类号：TG425;TG111.8(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：上海市科技发展基金00XD14027

在线出版日期：2004-08-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：727-732