Ti3SiC2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金

摘要：

选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料.机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升.分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制.当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱.

关键词：弥散强化、Cu、机械性能、Ti3SiC2

所属期刊栏目：36

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：662-666