软差错影响下的电路可靠性分析

摘要：

随着大数据时代的到来,人们对微处理器可靠性的要求也越来越高,同时处理器芯片内电路密度的增大使其更易受到软差错的侵害,因此软差错影响下的电路可靠性问题显得尤为重要.针对这一问题,从系统结构级、RTL、门级及电路级4个抽象层次进行了全面的分析,并在每个抽象层次上依据方法属性做了分类介绍和比较.

关键词：可靠性分析、电路级、门级、RTL、系统结构级

所属期刊栏目：43

分类号：TP302.8(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金重点项目61432017;上海电力学院人才启动基金项目K-2013-017;上海高校青年教师资助计划项目资助

在线出版日期：2016-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-12,21