期刊专题

10.3969/j.issn.1002-137X.2013.01.006

系统级芯片动态温度响应快速估计方法研究

引用
针对高性能集成芯片的热管理,提出了一种动态温度的快速估计方法.该估计方法利用等价热阻网络建立芯片热电模型,在实时电路中把芯片由于外部激励和自生耗能引起的温度变化反馈到估计过程中,并采用数字滤波原理,将连续时域响应函数转化为离散时域响应函数,通过温度-功耗迭代计算可以准确高效地估计动态电路的温度变化.通过C语言程序实现了该温度估计算法,并通过实验验证了该方法能够有效地提高实时温度响应估计的准确度和实时性,适用于系统级芯片动态温度管理.

动态热管理、等效热电模型、动态温度时域响应

40

TP211;TP331.1+1;TN47(自动化技术及设备)

2013-03-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

26-28,53

暂无封面信息
查看本期封面目录

计算机科学

1002-137X

50-1075/TP

40

2013,40(1)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn