期刊专题

10.13196/j.cims.2023.04.011

基于改进粒子群算法的晶圆良率优化

引用
晶圆良率是衡量晶圆产品质量的重要指标,实现其稳定优化能够有效控制生产成本.针对晶圆良率影响因素众多、数据量庞大等特点,以晶圆允收测试为依据,设计了基于改进粒子群算法的晶圆良率优化方法.该方法在晶圆允收测试数据预处理与关键参数提取基础上,建立评价粒子适应度的晶圆良率预测模型,设计迭代自适应的粒子群惯性因子与加速因子,以及基于模拟退火的局部搜索机制,实现最小调整成本下的晶圆良率最大化目标.在某晶圆制造车间算例实验中,通过对比分析验证了所提方法的有效性.

晶圆良率优化、粒子群算法、晶圆允收测试、预测模型、局部搜索

29

TH166

国家自然科学基金;上海市青年科技英才扬帆计划资助项目

2023-05-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共9页

1165-1173

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

计算机集成制造系统

1006-5911

11-5946/TP

29

2023,29(4)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn