工艺偏差影响下硬件木马检测功率分析方法

摘要：

侧信道分析技术作为硬件木马的主要检测方法,因侧信道信号受工艺偏差影响,其应用存在局限性.针对这一问题,提出了一种考虑工艺偏差的FPGA硬件木马检测功率分析方法.以工艺偏差对阈值电压的影响为切入点,结合阈值电压与芯片电流的关系,分析了工艺偏差对芯片功率的影响.从受工艺偏差影响的工艺参数入手,利用Hspice仿真模拟CMOS功率受工艺偏差的影响.之后基于FPGA功率与CMOS功率间的关系,利用Xpower分析在工艺偏差影响下有无木马芯片的功率波动为±5％,最后根据FPGA的实际功率测量结果进行了验证.提出的方法可定量分析工艺偏差对芯片功率的影响,有助于分析侧信道检测的准确性,为侧信道检测方法提供有效的理论依据.

关键词：硬件木马、侧信道分析、工艺偏差

所属期刊栏目：54

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金："十三五"装备预研共用技术项目31513050304

在线出版日期：2019-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,45