多级规约算法在PCB钻孔路径优化中的应用

摘要：

以求解PCB(Printed Circuit Board)钻孔路径优化这一大规模复杂的TSP(Traveling Salesman Problem)问题为背景,研究了一种改进的多级规约算法(EMR).该算法依据工程应用中实用性、通用性的特点重新设计了多级规约算法(MR)的规约和细化算子并增加了控制参数以提高算法的灵活性；针对算法中会产生大量部分解集且难以储存这一问题,设计了一种类似人类族谱的数据结构.实验结果以及与循环LK算法和蚁群算法的对比分析表明,EMR算法兼顾了实用性和通用性,且有较高的优化质量和优化效率.

关键词：旅行商问题TSP、印制线路板PCB、多级归约算法、路径优化

所属期刊栏目：48

分类号：TP301.6(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2012-07-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：212-215