面向并行DSP应用的双路由多层Mesh结构研究

摘要：

论文提出了面向并行DSP应用并具备基于QoS控制路由器极大功耗的双路由多层Mesh片上网络互连结构,仿真结果表明该结构与单路由Mesh结构相比可减少功耗31.4%、时延30.6%.

关键词：片上网络、双路由多层Mesh、单片多处理器、QoS

所属期刊栏目：43

分类号：TP302(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2007-04-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：88-91,107