低系统开销的多TSV子阵列联合数据传输方法

摘要：

串扰抑制编码往往具有图形限制特性,在小规模硅通孔(through silicon via,TSV)阵列中应用时,可以在合理的编解码器面积开销下取得良好的串扰抑制效果.为了在大规模的TSV阵列中实现低系统开销的高质量数据传输,提出基于多TSV子阵列联合数据传输的方法.针对参与数据联合传输的子阵列最优数量问题,通过研究子阵列数量与对应联合传输方法的系统开销之间的关系,提出求解方法,并给出了相应的理论证明.面向多TSV子阵列联合数据传输场景,设计了一种基于数系变换的编解码算法.使用多组TSV阵列的电学参数,进行了不同编码方法TSV阵列的串扰抑制效果的仿真实验.结果表明,所提方法在系统开销、传输延迟、传输功耗、编解码器面积等方面均优于已有的基于斐波那契数系的串扰抑制编码方法.

关键词：硅通孔阵列、图形限制编码、串扰抑制、系统开销

所属期刊栏目：33

分类号：TP391.41(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家重点研发计划;广东省重点领域研发计划;深圳市学科布局项目;深圳市TSV三维集成微纳系统重点实验室项目

在线出版日期：2021-05-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：649-654