基于垂直扩散的FPGA温度优化布局算法

摘要：

为减小FPGA热梯度的增加对芯片性能和可靠性的影响,提出一种基于垂直扩散的温度优化布局算法.首先,通过实验分析了芯片温度特性与芯片尺寸之间的关系;然后,根据布局后网表计算出过热区域,利用该区域边界及扩散系数构建温度优化布局算法,并引入局部位置调整机制解决逻辑块位置重叠问题.实验结果表明,与传统布局算法的芯片温度相比,在线长和延时平均仅增加3.4%和1.4%的情况下,该算法的峰值温度平均减小7.5%,热梯度平均减小20.3%.

关键词：可编程门阵列、布局算法、温度优化、热梯度

所属期刊栏目：29

分类号：TP302.1(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金61271149, 61204045, 61404140

在线出版日期：2017-03-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：189-195