双硅通孔在线容错方案

摘要：

三维集成电路是延续摩尔定律的重要手段。针对三维集成电路中硅通孔(TSV)良率不高的问题，提出一种双TSV在线容错方案。该方案采用相互耦合的通道结构来减小TSV的失效概率；通过设计反馈性的泄漏电流关闭结构来实时监控TSV的泄漏电流，以达到自动屏蔽泄漏故障的目的；设计了对称的短暂放电结构，在TSV发生电阻开路故障时实现对输出信号的自动修复。理论分析和实验结果表明，文中方案可在无测试时间和电路端口开销且不中断电路正常工作的前提下，对TSV的泄漏和电阻开路2种故障进行在线容错，有效地提高三维集成电路的良率和可靠性。

关键词：三维集成电路、硅通孔、在线容错、泄漏故障、电阻开路故障

所属期刊栏目：28

分类号：TP306+.2(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金61274036,61371025,61474036;安徽省高校省级自然科学研究重大项目KJ2014ZD12

在线出版日期：2016-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1169-1174