面向非全互连3D NoC可靠通信的分布式路由算法

摘要：

针对非全互连三维片上网络架构中存在的硅通孔(TSV)寻找困难和可能产生层间IP核隔离等问题,提出一种分布式容错路由算法.通过在每个路由器中添加TSV上/下表,可使层间通信数据包在发送前找出最优TSV的地址,保证层间IP核的有效通信和数据包的最短路径传输.若数据包到达非目的层,则在TSV上/下表中找出最优TSV的地址后继续传输;若是到达目的层,则使用文中提出的平面容错路由算法找到目的节点.实验结果表明,在均匀流量模式下网络故障率达到25％时,该算法仍与无网络故障的传统XYZ算法性能相近,且在网络无故障时的延时及吞吐率均优于参考对象.

关键词：非全互连3D架构、区域划分、可靠通信、容错路由

所属期刊栏目：26

分类号：TP302(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金61274036,61106038;安徽高校省级自然科学研究重点项目KJ2010A269;安徽省科技攻关项目11010202190;安徽省自然科学基金项目1208085QF127

在线出版日期：2014-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：502-510