考虑温度对漏电流功耗影响的MPSoC结构级热分析方法

摘要：

为了更高效地实现多核片上系统(MPSoC)温敏布图设计和实时功耗温度管理,采用自下而上的建模方法,提出MPSoC结构级热分析方法.首先采用HotSpot热分析软件提取功能模块之间的相关热阻参数;然后基于这些参数,提出模块级方法BloTAM、核级方法CorTAM和考虑本核内模块相互影响的改良核级方法BiCorTAM 3种具有不同复杂度与精度的热分析方法,它们均具有简单、高效、与现有简化模型兼容、易于扩展、能够解决考虑温度对漏电流的影响等优点.实验结果表明,对MPSoC进行热分析时,相对于HotSpot热分析软件,BloTAM和BiCorTAM方法都可以在保证精度的前提下大幅度提高热分析的速度,其中局部热点的温度增量平均误差可以控制在3％以下,热分析的速度实现了50倍以上的分析加速;两者均可作为理想的结构级热分析方法.

关键词：多核片上系统、热分析结构级建模、热分析工具

所属期刊栏目：25

分类号：TP391.9(计算技术、计算机技术)

资助基金：国家自然科学基金61274033,61271198;中央高校基本科研业务费专项资金资助

在线出版日期：2013-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：1767-1774