防串扰的3D芯片TSV自动布局

摘要：

为了防止3D芯片中的硅过孔(TSV)串扰,提出一种TSV自动排布算法.该算法结合TSV串扰的机理,利用Comsol证明了通过接地TSV解决屏蔽方法的有效性,完成了对接地TSV屏蔽效果的量化；提出电源/接地TSV和信号TSV自动排布算法,其中考虑了不同类型TSV比例和工艺最小间距对3D芯片性能的影响.最后利用IBM基准电路进行仿真,结果表明,文中算法可以防串扰的目的对电路中TSV进行自动布局.

关键词：3D芯片、串扰、硅过孔

所属期刊栏目：25

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金60976028;北京市自然科学基金4123092

在线出版日期：2013-05-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：578-583