期刊专题

随机行走算法在IC芯片热分析中的应用

引用
针对大规模IC芯片中局部高温热效应问题,提出一种应用随机行走算法对芯片进行热分析的技术.首先简述随机行走问题的基本概念,给出问题的理论解法;然后讨论基于三维网格划分的IC芯片热等效阻容网络模型,着重分析随机行走算法在热等效模型中的应用,并建立一个实际芯片的热等效模型,采用随机行走算法模拟计算模型的稳态温度分布和瞬态温度变化;最后针对随机行走算法应用中的不足,提出了伪并行行走和结果重用2种加速技术.实验结果表明,随机行走算法能够胜任大规模热等效网络的分析,计算精度满足热分析要求,所提出的加速技术能够显著地提高算法的执行效率.

随机行走算法、IC、热分析

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TP391(计算技术、计算机技术)

陕西省教育厅自然科学专项基金05JK293

2010-06-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共6页

689-694

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计算机辅助设计与图形学学报

1003-9775

11-2925/TP

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2010,22(4)

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