考虑热点及热量分布系统级芯片的测试规划

摘要：

在SoC的测试规划时,考虑为避免在测试过程中出现热点以及测试过程中使热量均匀分布,基于建立的问题模型得到一系列的并行测试集合,再通过Bin-Packing算法构造测试规划,并进行全局的优化.对ITC'02测试用例的实验结果表明,该方法在牺牲一定的测试时间的情况下,有效地控制了在测试时芯片温度的升高,从而避免出现由热量引起的一系列问题.

关键词：系统级芯片、测试规划、热点、测试兼容图

所属期刊栏目：18

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家科技攻关项目2003AA1Z1120;2004AA1Z1050;中国科学院资助项目90307017;60176017;90207002;美国国家科学基金NSFgrantsCCR-0098275;CCR-0306298

在线出版日期：2006-03-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：46-52