三维VLSI互连寄生电容提取的研究进展

摘要：

随着VLSI电路集成密度急剧增长及特征尺寸不断缩小,互连寄生参数提取已成为集成电路辅助设计中的一个研究热点.目前,三维互连寄生电容提取的研究得到广泛关注,并取得了很大进展.针对这一热点,结合作者的研究工作,对三维电容提取方法进行综述,详细阐述国内外的相关研究进展情况.重点介绍间接、直接边界元方法,以及维度缩减技术和区域分解法等半解析方法.

关键词：VLSI、互连寄生参数、电容提取、数值算法

所属期刊栏目：15

分类号：TN47(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G-1998030411;国家自然科学基金69876024;美国Synopsys公司资助项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：21-28