激光封焊高硅铝合金焊缝组织缺陷及应力分析

摘要：

使用光学显微镜、扫描电镜、X射线应力分析仪等测试分析手段,对激光封焊盒体(壳体A1-50％ Si,盖板Al-27％Si,质量分数)的焊缝组织缺陷及焊后残余应力分布进行试验分析研究.发现激光封焊盒体焊缝中存在气孔、热裂纹等缺陷.气孔的类型可以分为两种,第一类气孔由于尺寸较小,并不会对盒体质量产生较大影响,而尺寸较大的第二类气孔虽出现较少,但是对盒体影响较大;此外,焊接热裂纹分布很少且尺寸较小,对盒体影响较小.X射线应力分析结果显示,封焊盒体焊缝中均存在压应力,且残余应力值在(10)～(-70)MPa之间,最大值出现在盒体四边中点处,并且残余应力最大值约为原材料屈服强度的1/2左右.

关键词：高硅铝合金、激光焊接、电子封装、气孔、残余应力

所属期刊栏目：26

分类号：TG146.21;TG457.14;TP391.41

资助基金：国家自然科学基金51571080

在线出版日期：2019-11-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：39-46