集成电路制造用溅射靶材绑定技术相关问题研究

摘要：

集成电路制造用溅射靶材的绑定技术,又称焊接或粘接技术,是溅射机台设计和制造工程师、溅射靶材开发生产工程师、以及集成电路制造工艺和设备工程师共同关心的问题,通过对比研究机械连接、钎焊、胶粘结、扩散焊、电子束焊和爆炸焊的应用条件和优缺点,增进溅射靶材设计、生产和使用相关工程师对靶材绑定技术的交流和认识.

关键词：溅射靶材、钎焊、扩散焊、电子束焊、爆炸焊

所属期刊栏目：20

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2013-04-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：48-53