期刊专题

10.3969/j.issn.1004-9606.2018.03.011

回看2017,展望2018:挑战与机遇并存,市场与技术齐飞(二)

引用
过去的一年,半导体行业热点不断,巨量级别的企业并购不断刷新着大家的眼球,元器件涨价此消彼长,电动汽车正在取代燃油车,工业物联网项目纷纷落地,5G商用渐行渐近……回看2017,从这些热点发展中能得到哪些启示?即将到来的2018,又有哪些期许与展望?为此,我们采访了多家行业知名厂商的代表,下面的访谈中,您将看到他们给出的解读与预判.

挑战与机遇并存、市场与技术

G05;G206;TQ325.1+4

2018-05-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

47-51

暂无封面信息
查看本期封面目录

今日电子

1004-9606

11-3227/TM

2018,(3)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn