汽车电子市场:机遇与挑战并存(二)

摘要：

本期将继续上期的话题,与几位半导体公司代表共同讨论汽车电子市场的新动向.
《今日电子》:车用芯片开始转向SoC,设计的复杂度也相应提升了,请问这其中最大的挑战是什么?
英飞凌科技(中国)有限公司高级总监及汽车电子事业部中国区负责人徐辉:车载SoC芯片已经发展为逻辑器件和功率器件的混合体,我们称为混合信号器件,需要有多年设计经验的积累和总结,关键的挑战有以下几点:
第一:更快地满足市场需求.由于市场的需求更加变幻莫测,往往期待新的产品更快面世,而混合器件的研发周期有固定的节奏,不是增加人员配备就可以立刻提高效率;
第二:提高性价比.设计复杂度成几何级数提升之后,客户仍然期待产品的总体成本大幅下降,这势必需要有更先进的工艺或者技术方案的前期投入,最终胜出的一定是在功能、技术先进性、成本,工艺上具备综合优势的供应商.

机标关键词：机遇与挑战、汽车电子、电子市场

分类号：U463.6;TP311.52;F713.36

在线出版日期：2016-07-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：41-46