实现高度集成的可编程逻辑

摘要：

可编程器件行业有两种关键发展趋势.目前最大的FPGA器件的逻辑单元数量很容易超过100万.此外,要求提高系统级性能,减小PCB尺寸也带来了在一个器件封装中组合实现各种半导体功能的需求,例如,处理器和存储器.这类器件一些是单管芯的,一些是多管芯解决方案.未来,多管芯解决方案会更加普遍,因此,理解其对设计的影响非常重要.本文介绍了单管芯(单片)FPGA众所周知的性能优势,但是也详细描述了一个非常微妙的问题——设计分区,这对产品及时面市有很大的影响.

机标关键词：可编程逻辑、高度集成

分类号：TP336;TN915.05;TM774

在线出版日期：2016-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：42-44