为热模拟开发新的潜能

摘要：

在电子系统设计中,热性能在元件、电路板和系统层面上的重要性与日俱增.尽管电子系统已经变得更加高效节能,但依然还存在将更多电子电路和功能压缩进更小的印刷电路板的需求,这会导致大量热量的聚集.

机标关键词：热模拟

分类号：TG142.1;TG457.11;TG335.11

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：37-38