期刊专题

10.3969/j.issn.1004-9606.2014.07.009

5月半导体行业要闻

引用
三星与意法半导体联合研发28nm FD-SOI工艺 意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺(全耗尽型SOI)达成合作,旨在延长28nm工艺生命周期,通过生产低功耗,低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场.根据两家公司的协议,三星将从意法半导体获得28rnm FD-SOI技术授权,从而使其可以为其他厂商代工,两家公司的设计流程互相兼容.目前,中国手机芯片供应商普遍由于价格问题,采用40nm制程为主要制程,而随着FD-SOI技术的到来,低成本的手机芯片有望也进入28nm时代.

半导体行业

F426.63;F270;TN305.93

2015-12-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共1页

52

暂无封面信息
查看本期封面目录

今日电子

1004-9606

11-3227/TM

2014,(7)

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn