硅与非硅材料“混搭”难题解决

摘要：

美国加州大学戴维斯分校的科学家最近展示了一种具有三维结构的纳米线晶体管,并借助该技术成功将硅与非硅材料集成到了一个集成电路中.研究人员称,该技术有望帮助硅材料突破瓶颈,为更快、更稳定的电子和光子设备的制造铺平道路.
硅是目前最常见的一种电子材料,建立在传统蚀刻工艺基础的硅集成电路在尺寸上已经小到了极限,这限制了系统运行速度和集成度的提升.此外,传统硅电路的一些固有缺点也使其无法在一些特殊条件下获得应用,如250摄氏度以上的高温环境,高功率、高电压电路,以及一些光学电路等.

机标关键词：非硅材料

分类号：TG54;TG5

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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