9月半导体行业要闻

摘要：

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构
奥地利微电子宣布投入2500万欧元于奥地利格拉茨的晶圆厂建置模拟3D IC生产线,新的生产线预计将于201 3年底开始正式上线,为该公司旗下的所有产品或晶圆代工服务客户提供模拟晶片3D立体堆叠先进制程.

机标关键词：半导体行业

分类号：F426.63;F270;TN305

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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