AMSD在数模混合芯片设计中的应用

摘要：

随着半导体工艺技术的发展,SOC芯片不仅集成了大量的数字处理电路,同时也集成了大量的模拟电路,甚至还集成了射频前端电路.因此,仿真与验证已成为SOC芯片设计流程中的关键环节,约占整个芯片开发周期的50％～80％.如何缩短仿真验证时间也成为SOC设计者和EDA厂商共同面临的难题.许多EDA厂商都各自开发了相应的混合仿真平台.其中,Cadence公司开发的AMSD混合仿真平台可以选择多种仿真器,较好地控制仿真速度与精度的折中关系.

机标关键词：数模混合芯片、芯片设计、amsd

分类号：TN402;TN911.72;TN792

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：60-61