EDI CON 2013:展示高频/高速电子设计中的创新产品与技术

摘要：

2013年3月12日至14日,首届电子设计创新会议(EDI CON 2013)在北京国际会议中心举行,为期三天的会议为中国的高频/高速电子行业打造了一个全新的技术交流平台.参展商包括行业领先的RF、微波元件、软件仿真、电缆/连接器、半导体和测试测量设备厂商,展会同期还举办了多场关于高频/高速电子设计领域的技术研讨会,受到了现场工程师的极大好评.

机标关键词：创新产品、电子设计

分类号：F273.2;TP391.7;F832.2

在线出版日期：2015-12-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：54-55