使ESD保护匹配工艺尺寸进步

摘要：

IC工艺技术趋势
先进的CMOS技术使半导体供应商能够生产特征尺寸日趋减小的集成电路（IC）。减小IC特征尺寸的优势不计其数。特征尺寸越小，使电路可以占用更小的面积，IC能够以更小的硅片面积承载更多功能，而且每颗IC的成本更低。特征尺寸更小的CMOS晶体管的性能也更高。

关键词：ESD保护、工艺尺寸、CMOS技术、CMOS晶体管、IC工艺、特征尺寸、匹配、半导体供应商

分类号：TN912.3

在线出版日期：2013-02-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：36-38