满足供电需求的新型封装技术和MOSFET

摘要：

@@ 在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步.一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术,在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平.
电源设计工程师一直都面临着许多的设计挑战,这是由于先进处理器本身的要求和越来越多的功能都需要消耗功率.电路板中留给电源转换器的空间常常被压缩,即使是在需要许多种供电电压和实际输出功率不断增加的情况.

机标关键词：mosfet、供电需求、封装技术

分类号：TN386;TM728.1;TN432

在线出版日期：2011-01-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：22-23