表面贴装功率MOSFET封装的演进
@@ 功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件,而且也代表着一个众所周知的事实--硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离.
功率mosfet、表面贴装
TN386.1;TN405.93;TN78
2009-01-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
50-51
功率mosfet、表面贴装
TN386.1;TN405.93;TN78
2009-01-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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