10.3969/j.issn.1004-9606.2007.08.015
基于Atmel微控制器的小型数据测量系统的实现
@@ 引言
随着无铅焊料应用的普及,无铅焊料焊点的可靠性问题显得尤为重要.美国AT&T的H Anthony Chan认为电子产品的失效主要源于元件问题、设计不良和组装过程.电子器件服役时,在环境温度变化(或功率循环)时由于芯片与基板、元器件与印制电路板材料热膨胀系数的差异,在焊点内产生热应力而造成焊点的疲劳损伤;相对于服役的环境温度,焊料自身熔点较低,随着时间的延续,产生明显的黏性行为而导致焊点的蠕变损伤.
atmel、数据测量系统、微控制器、系统的实现
TP3(计算技术、计算机技术)
2007-10-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
56-58