三维互连集成CMOS IC硅焊接技术有望实现更高密度、功耗效率和性能

摘要：

@@ 同Raytheon Vision Systems公司合作,硅焊接工艺开发者Ziptronix公司证明了其直接焊接互连(Direct Bond Interconnect,DBI)技术可以和多层CMOS IC工艺相兼容,该技术可以使硅和其他器件以三维方式焊接互连集成在一起,从而增加晶体管的信号通道密度,提高混合信号产品的功耗效率,同时,降低了成本.

机标关键词：焊接技术、cmos、功耗效率、高密度、三维互连

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-07-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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