基于SystemC的软硬件协同验证

摘要：

@@ 集成电路设计规模越来越大,速度越来越快,复杂度也越来越高,因此有必要在更高的抽象级别对设计对象进行描述和验证,以实现更快的仿真速度及软硬件的协同验证.但是传统的设计在前期完成软硬件的划分后,对软硬件部分进行单独设计,在软硬件的集成平台没有完成之前,很少进行软硬件的协同仿真验证.许多重要的性质如性能、成本、实时性等,很大程度上是在设计早期决定的,在传统设计流程中,要到设计的后阶段进行系统整合和验证时才能发现,这时再返回设计的开始阶段修改设计,必然会大大延长设计周期,增加设计成本,其工作量往往也很大.

机标关键词：systemc、软硬件协同验证

分类号：TP391.9;TN402;TN919.8

在线出版日期：2007-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：49-52