无线产品半导体工艺的选择

摘要：

@@ 众多的无线标准以及它们在单芯片上相互组合的可能性为实现下一代产品的生产工艺提出了很多问题.数字CMOS、RFCMOS和SiGe BiCMOS之间在工艺、成本和性能三方面存在一定的权衡,但是人们的争论更倾向于采用数字CMOS工艺作为无线产品设计的可行性方案,因为生产规模是不完善的,需要针对功能上的扩展做进一步的分析,而功能上的扩展可能在技术标准上与基于CMOS的特殊工艺存在对立.

机标关键词：半导体工艺、无线产品

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：50-51