Crolles2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配
@@ Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体,将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域.
crolles2联盟、圆检测、cmos、联盟成员、联合开发
F271;TP391.41;TN432
2005-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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crolles2联盟、圆检测、cmos、联盟成员、联合开发
F271;TP391.41;TN432
2005-04-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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