用自动化过程控制技术解决BGA封装难题

摘要：

主要论述了自动化过程控制技术在BGA封装中的应用、BGA封装技术所面临的困难、合适的BGA封装的选择以及生产技术中存在的各种问题,说明自动化过程控制技术在节省成本、减少返修和提高产品可靠性方面的重要性.

关键词：BGA封装、自动化过程控制、选择合适的BGA、生产技术问题

分类号：X22;TN305.94;TS207

在线出版日期：2005-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：82-83