通过测量有源元件的硅片温度来监视电子系统中的散热情况

摘要：

@@ 功率密度日益增加的发展趋势要求人们对热传递给予更高的关注,设计师必须想方设法实现足够的散热,以确保电路元件的温度不超过规定的温度极限值.
在众多可用的热设计工具中,最为重要的一个便是被称为"结点至环境热阻"的参数θJA°本文将说明θJA的测量方法,并简述针对工作于静止空气中的电路的热设计程序.其首要之处是一种原型设计技术,该技术允许在芯片处于工作状态时对其结温进行直接测量.本文通篇均以采用了MAX1811线性电池充电器的电路作为实例来进行阐述.

机标关键词：电子系统、散热情况、有源元件

分类号：TP271.5;TM451.8;TN722.75

在线出版日期：2004-09-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：50-53