新型芯片制造工艺消除了软故障

摘要：

@@ STMicroelectronics公司(位于瑞士日内瓦)开发的一种创新芯片制造工艺有望从实质上消除目前电子系统中的软故障.这种名为rSRAM的工艺在实现这一目标时不会造成系统成本的显著增加以及性能的恶化.

机标关键词：制造工艺、芯片制造、软故障

分类号：TN405;TP391;TP206.3

在线出版日期：2004-07-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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