适应新型封装的珠顶密封技术

摘要：

@@ 随着电子技术的不断发展,以及电子元器件专业化和市场化的进一步细分,现在对珠顶密封(globtopencapsulation)技术的需求已越来越多,尤其是对于采用直接贴装的芯片,像板上芯片,显得尤为重要.珠顶密封技术不仅可以隔绝引线键合的I C芯片免受潮湿、臭氧、紫外线辐射和腐蚀的危害,还能对脆性的引线键合提供冲击、弯曲、振动和疲劳损伤等物理损伤方面的防护.

机标关键词：密封技术

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2004-06-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：37,52