更轻更薄的聚脂胶片为满足未来印制线路板的要求做好了准备

摘要：

@@ W.I.Gore&Associates公司(位于特拉华州的Newark)采用SpeedboardC聚脂胶片,使用多层复合介质材料方法,做成了更轻更薄的可以用来制作RF和微波印制线路板.这些线路板可以做成更宽的连接线,可以提高信号的完整性,获得更快的信号传输速度.多层复合介质材料,是将标准的充填有玻璃纤维的树脂材料做成用来传输不重要信号的层次,而将新材料用来传输高速信号,制造高密度的层次,以满足当前和将来的需要.

机标关键词：印制线路板

分类号：TN41;X76;TQ153.14

在线出版日期：2005-01-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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